目前，蘋果和華為都已經(jīng)研發(fā)出了旗下采用7nm工藝制程的處理芯片，而高通現(xiàn)有的旗艦芯片還仍然是采用10nm工藝的驍龍845，不過有消息稱高通將于12月4日在夏威夷舉辦驍龍技術(shù)峰會，屆時全新一代旗艦芯片高通驍龍8150將正式亮相與我們見面。

據(jù)微博網(wǎng)友曝光的最新消息，驍龍8150將采用一大、三中、四小的CPU架構(gòu)設(shè)計，其中一個高性能的大核心是Kryo Gold，最大頻率2.842GHz，三個中核心是Kryo God，最大頻率2.419GHz，四個低功耗的小核心則是Kryo Silver，最大頻率1.786GHz。

很顯然，驍龍8150的八個CPU核心都將是高通自主設(shè)計非公版架構(gòu)，其中一個大核心可能是基于A76，四個小核心則應(yīng)該是基于A55，而三個中等核心或許也是基于A76。

另外，驍龍8150 GPU圖形核心為Adreno 640，同時集成獨立神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元、Hexagon 696 DSP、Spectra 380 ISP，無論AI還是拍照、通信都會有全面提升，但應(yīng)該不會直接集成5G基帶，而是依然要搭配外掛。

值得注意的是，高通還為驍龍8150首次配備了神經(jīng)處理單元，用于處理人工智能任務(wù)，這是高通旗下首款配備NPU的旗艦芯片。

其它方面，高通驍龍8150處理器的Hexagon DSP更新到了696，將會針對視覺處理和機器學習進行了優(yōu)化;ISP則從Spectra280升級到了380。

高通表示，新推出的QTM052毫米波天線模組系列正在向客戶出樣，預計將于2019年初在5G新空口商用終端中面市。